直接影響SMT錫膏性能的因素有什么？
首先我們先來了解下能夠直接影響到SMT錫膏性能的重要參數(shù)主要有哪些，再來逐個分析。
直接影響SMT錫膏性能的重要參數(shù)主要分為兩種：①焊錫合金的成分與配比；②錫粉顆粒的形狀與大小；③焊劑的組成。

1.焊錫合金的成分與配比：
焊錫合金的成分與配比是最能直接影響到錫膏性能的重要參數(shù)，由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍（即固液共存區(qū)），當(dāng)溫度達(dá)到共晶點時焊料全部呈液態(tài)；而當(dāng)溫度減低至共晶點以下時焊料立即呈固態(tài)，所以焊點在凝固時形成的結(jié)晶顆粒最為致密，焊點強度最高，因此一般要求錫膏的合金成盡量達(dá)到共晶或近共晶。
并且不同的金屬配比會使錫膏的特性發(fā)生改變，例如焊錫合金中加入少量的“銅”會使錫膏的熔點減低，潤濕度增加，但是加入過多的“銅”會使錫膏的結(jié)構(gòu)變得松散，使用壽命減少；加入“銀”會增加導(dǎo)電性和機械強度，而過多的“銀”會使焊點變脆，易發(fā)生龜裂。

2.錫粉顆粒的形狀與大?。?br /> 錫粉粉末的顆粒大小會影響到我們使用錫膏印刷機時會不會造成堵塞，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的五分之一，對窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口 尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時的堵塞。

錫粉粉末的形狀則會影響錫膏的印刷性和脫模性。
球形顆粒的特點：錫膏粘度較低，印刷性好。球形顆粒的表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質(zhì)量，適用于高密度窄間距的鋼網(wǎng)印刷，滴涂工藝。目前一般都采用球形顆粒。
不定形顆粒的特點：組成的錫膏粘度高，印刷后錫膏圖形不易塌落，但是印刷性能較差。不穩(wěn)定顆粒的表面積打，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點亮度。只適用于組裝密度較低的情況。因此目前采用不穩(wěn)定顆粒的情況較少。

3.焊劑的組成：
錫膏中助焊劑的作用是用于凈化焊件金屬表面、提高潤濕性、防止氧化以及確保錫膏質(zhì)量和優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。
錫膏中的助焊劑要比手工焊所使用的液體助焊劑復(fù)雜得多。除了松香、成膜劑、活性劑、溶劑這些常用的成分外，還需要添加提高粘度、觸變性和印刷工藝性的粘結(jié)劑、觸變劑、助印劑等材料。焊劑的組成會直接影響到錫膏的可焊性能和印刷性能。

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