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焊錫絲的焊錫技術(shù)不良情況
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
  焊錫絲是常用的一種焊錫材料,通常用于人工焊接中,使用方法簡單,但因為是人工操作,很多時候都會不可避免的發(fā)生一些問題。所幸普通的焊錫絲都一般用于對焊錫技術(shù)要求不高的印制電路板上,以及焊接完成后,也無需進(jìn)行重要的處理,所以即使焊接得不好,也還是有辦法補救,盡管會影響到外觀。
 
  焊錫絲出現(xiàn)焊接不良的原因有很多種,焊錫品牌綠志島做了一個匯總和分析。且聽綠志島慢慢道來。
 
  1.主要是因為焊接表面受到污染也可能是被氧化,使得焊錫絲不能全面附著,而達(dá)到均勻的覆蓋。
 
  2.預(yù)熱不足就進(jìn)行焊接,此時助焊劑都還沒有干透,會對焊接效果產(chǎn)生大大的折扣。
 
  3.助焊劑活性不足,質(zhì)量較差。輔助工具對焊接也是有很深遠(yuǎn)的作用的。
 
  造成焊錫絲焊接不良的原因,我們了解了一些,再一起和焊錫品牌綠志島來看看焊錫絲在焊接中會出現(xiàn)的各種不良情況。
 
  1.拉尖。出現(xiàn)焊點拉尖,很可能是使用電烙鐵的手法不對,在撤離電烙鐵的時候,角度太大,以致使烙鐵頭上沾到了錫,液可以說是烙鐵頭的溫度傳導(dǎo)不均勻。導(dǎo)致受熱不均勻的原因還可能是PCB 板本身質(zhì)量問題,或者是元器件焊接性能不強(qiáng),以及PCB布局設(shè)計不合理等原因。
 
  2.架橋。PCB焊接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋。具體情況可能就是PCB電路板設(shè)計太接近,零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太接近;PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留;PCB板或零件腳焊性不良;助焊劑活性不夠。

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