在大多數(shù)smt貼片廠中，正在進行PCBA加工的噴錫板通常都會遇到一個問題，那就是噴錫板導孔藏錫的現(xiàn)象，這個現(xiàn)象會引發(fā)那些不良呢？今天綠志島來和大家聊一聊關于噴錫板藏錫的問題。

噴錫板藏錫的具體表現(xiàn)：

關于噴錫板，非塞孔的導通孔內(nèi)部通常會藏錫，具體表現(xiàn)為導通孔不透光，藏錫所引發(fā)的最直觀危害就是它可能會在中途掉出來黏附在焊盤上，形成錫珠，影響錫膏的印刷質(zhì)量。形成錫珠后，錫珠還有可能飛出來，對可靠性構成影響，導致更大的危害出現(xiàn)。

噴錫板藏錫的具體解決方法：

藏錫現(xiàn)象是否構成了危害，取決于孔盤環(huán)寬。如果非阻焊焊盤環(huán)寬尺寸在0.08mm以內(nèi)，進行回流焊接時通孔內(nèi)所藏錫膏便不會飛出來形成錫珠，因此也不會對錫膏印刷構成危害，但是如果焊盤環(huán)寬尺寸比較大，就會有很大概率跑出來形成錫珠。

所以，具體如何解決問題取決于噴錫板上通孔的大小，如果采用開小窗阻焊的孔，一般不會形成錫珠現(xiàn)象；開小窗阻焊的孔，如果內(nèi)藏錫膏，最壞的情況就是從孔內(nèi)跑到孔口內(nèi)，減孔口封住，但通常不會形成錫珠現(xiàn)象。

而開大窗阻焊的孔一般就很容易發(fā)生錫珠現(xiàn)象了，因此建議阻焊開窗的直徑不超過孔徑加0.08mm，最好的話推薦塞孔設計。