焊錫膏按熔點(diǎn)分為：

高溫焊錫膏：230℃以上，中溫焊錫膏：200℃-230℃，常用焊錫膏：180℃-200℃，低溫焊錫膏：180℃以下；

焊錫膏按焊劑活性分為：

R級(jí)：無(wú)活性；RMA級(jí)：中度活性；RA級(jí)：完全活性；SRA級(jí)：超活性；

焊錫膏按清洗方式分為：

有機(jī)溶劑清洗類：傳統(tǒng)的松香焊錫膏，殘留物安全無(wú)腐蝕性，也可提供含有鹵化物或非鹵化物活化劑的焊錫膏以滿足軍用和民用產(chǎn)品的要求；

水清洗類：活性強(qiáng)可用于難以釬焊的表面，焊后殘?jiān)子谟盟逑?，網(wǎng)板壽命長(zhǎng)；

半水清洗和免清洗類：配方特殊焊接過(guò)程要氮?dú)獗Ｗo(hù)，非金屬固體含量極低焊后殘留物少到可以忽略減少了清洗的要求；

綠志島無(wú)鉛焊錫膏

綠志島焊錫膏規(guī)格：

Sn63Pb37（錫鉛合金），;Sn64Bi35Ag1（錫鉍銀無(wú)鉛焊錫膏），Sn42Bi58（錫鉍無(wú)鉛焊錫膏），Sn99Ag0.3Cu0.7（錫/0.3銀/銅無(wú)鉛焊錫膏），Sn96.5Ag3Cu0.5（錫/3.0銀/銅無(wú)鉛焊錫膏）。

在無(wú)鉛焊錫膏中，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅 系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言95.5Sn/3.0Ag/0.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag /1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。

綠志島與中科院共同開發(fā)的無(wú)鉛系列焊錫膏，易于儲(chǔ)存，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷穩(wěn)定性、良好的潤(rùn)濕性、以及極低的空洞率，適合不同工藝條件的無(wú)鉛焊接。

推薦內(nèi)容：

sn/ag/cu無(wú)鉛焊錫-綠志島-領(lǐng)先綠色科技  免洗焊錫膏回焊溫度曲線-綠志島--領(lǐng)先綠色科技

焊錫膏使用時(shí)為何要回溫-綠志島--領(lǐng)先綠色科技  錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)-綠志島--領(lǐng)先綠色科技