電子工業(yè)向無鉛電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，既為了符合政府法規(guī)，也為了通過產(chǎn)品的差異性提高市場份額。目前，銀、銅、鉍及銻的不同組合而形成的無鉛焊錫合金是焊料主要的可選材料。在這些材料中，錫-銀-銅共晶合金（其熔點(diǎn)約217°），是一種最有前景的組成。
無鉛焊錫合金經(jīng)過十來年的發(fā)展，已被市場接受，目前市面上主要流行兩大類無鉛焊錫合金。一種為sn/cu/x，即在sn/cu無鉛合金的基礎(chǔ)上加入微量的其他元素來改善特性；另一種為sn/ag/cu合金。
綠志島無鉛焊錫條Sn99.3Cu0.7（LD-907）
sn/cu/x無鉛焊錫合金分為兩種：一種為cu含量在0.5-0.7% x＜0.1%的無鉛合金；一種為cu含量大于2%的無鉛合金。下面分別討論。
a．sn/0.5-0.7cu/x無鉛焊錫合金
sn/0.7cu是最早提出的無鉛焊錫合金，可惜因熔點(diǎn)高（227℃）、潤濕性較差、分散的cu6sn5粒子組織粗大導(dǎo)致sn/0.7cu合金的高溫穩(wěn)定性和熱疲勞可靠性較差，故較少直接作為無鉛焊料合金使用。
在sn/0.7cu無鉛合金的基礎(chǔ)上加入微量的其他元素可以細(xì)化合金晶粒，增強(qiáng)焊錫流動性，減少錫渣生成，提升焊錫潤濕性，抑制銅的溶蝕速度，在波峰焊、手工焊中有著很廣泛的應(yīng)用前景。
b．sn/3-4cu/x無鉛焊錫合金
在制造變壓器、線圈、電感、保險(xiǎn)絲等含有漆包線的元器件時(shí)，漆包線的漆皮需在380℃以上高溫才能燙除。在此高溫作業(yè)條件下，漆包線的銅很容易溶蝕于焊料中，使銅線變細(xì)甚至細(xì)銅線被完全蝕斷，造成作業(yè)困擾。另一方面在此高溫作業(yè)中，錫面易氧化，造成錫渣多，鍍層發(fā)黃等問題。為解決此問題，一方面可以把銅含量提升至3%以上，另一方面添加入可以抑制銅的溶蝕速度的其它元素以及防止高溫氧化的元素，這樣即可避免此作業(yè)困擾。
綠志島無鉛焊錫膏 Sn99Ag0.3Cu0.7
sn-ag-cu無鉛焊錫合金，目前市場上應(yīng)用的sn-ag-cu無鉛合金分為兩種，一種是高銀的無鉛合金即銀含量在3-4%的范圍內(nèi)，另外一種銀的含量在0.3-1%范圍內(nèi)，下面我們分別進(jìn)行討論：
a．高銀無鉛焊錫合金（sn/3-4ag/0.5-1cu）
綜合應(yīng)用的工藝性，焊接連接的可靠性及成本等要求，已有研究表明：sn/3.0ag/0.5cu，sn/3.8ag/0.7cu，sn/4.0ag/0.5cu的合金特性基本一致。從成本方面考慮，將會逐漸趨向于選用sn/3.0ag/0.5cu合金。與sn/cu/x合金相比，sn/3.0ag/0.5cu有更低的熔點(diǎn)，更好的潤濕性，更低的作業(yè)溫度，但缺點(diǎn)是原料成本高，凝固后的焊點(diǎn)有時(shí)會有裂縫，使用時(shí)蝕銅速度快，因此使用成本較高。
b．低銀無鉛焊錫合金（sn/0.3-1ag/0.5-0.7cu）
由于銀的價(jià)位較貴，使廠商成本壓力很大，為降低成本，降低銀的含量又能滿足sn/3ag/0.5cu合金特性的無鉛合金為眾焊錫生產(chǎn)廠商研究的項(xiàng)目。
最常用的低銀合金為sn/0.3ag/0.7cu，為提升低銀合金的性能有些廠商在此合金的基礎(chǔ)上加入微量其他元素，在此合金基礎(chǔ)上加入微量的bi和稀土元素并聲稱工藝良率與可靠性可以與sn/3ag/0.5cu合金相比。
主要在用的低銀無鉛焊錫合金還有sn/0.5ag/0.5cu及sn/1ag/0.5cu等，業(yè)界也已推出多款的低銀無鉛焊錫膏合金為sn/0.3ag/0.7cu和合金為sn/1ag/0.5cu的無鉛焊錫膏。
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